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SMT激光钢网??模板设计指南
2014-03-07 16:09:01 3117 0

表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时,经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的SMT贴片钢网(stencil)时会喜欢一些基本的SMT贴片钢网设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。

几年前,对一个正规的、容易理解的激光钢网设计指南的需求是所公认的。在1998年中,成立了一个小组委员会,包括了来自激光钢网制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC:电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括:名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件,IPC 7525,现已发布。

工艺工程师对SMT激光钢网设计的一些最普遍的关注列出如下。模板设计指南应该详细地探讨每一个这些问题:

开孔尺寸:长与宽/从电路板焊盘的缩减
模板厚度
使用的模板技术:化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)
台阶/释放(step/release)模板设计
胶的模板开孔设计
混合技术:通孔/表面贴装模板设计
片状元件的免洗开孔设计
塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
混合技术:表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例

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