嘉立创集团应客户的需求，已上线双面高频板,系统中可以直接选择下单

高频板工艺参数：

1）层次：2层

2）成品板厚：0.65mm，0.9mm，1.65mm（1OZ铜厚）

3）最小钻孔：0.3mm

4）最小尺寸：3*3mm，最大尺寸：590*438mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）

5）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针全测

6）阻焊颜色：绿色

7）字符颜色：白色

8）表面工艺：不印阻焊油墨的铜面采用沉金（金厚有1u"和2u"）

9）出货类型：单片出货、V-CUT拼板，邮票孔拼板（毛刺较大）

10）特殊工艺：Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺，PTFE铁氟龙不支持

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