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技术指导:PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

阅读量 8288 发布时间 2019-05-30


沉金板与镀金板工艺上的区别如下:


①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。


在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!


沉金板有什么好处:

⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工

⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。

⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。

⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。

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徐**(7**4K) 2019-11-27 13:39:14 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

沉金层的厚度有多少?

[当前用户]官方工作人员() 2019-11-28 16:05:27 (0)

沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右

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鑫**(4**5A) 2019-11-13 16:36:51 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

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张**(4**5A) 2019-11-13 16:31:18 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

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余**(1**0K) 2019-10-21 09:06:48 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

在一块PCB板上,我好多焊盘,我只要其中的二个焊盘采用沉金,应该如何设置?

[当前用户]官方工作人员() 2019-10-21 10:13:56 (0)

生产工艺满足不了,目前采用整板工艺,漏出铜来的要么整板喷锡,要么整板沉金。因为我们公司是N家客户板拼一起作业,请知悉!

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仲**(4**6A) 2019-09-18 13:08:02 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

怎么不说电金的好处?

[当前用户]官方工作人员() 2019-09-18 14:37:26 (0)

不加工电金工艺